DRAM記憶體 新世代逐漸成形

DRAM記憶體 新世代逐漸成形

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圖/路透

在DRAM方面,伴隨疫情帶動企業數位轉型加速,除了伺服器出貨更聚焦於資料中心外,也讓新型態的記憶體模組開始聚攏,其中尤以CXL規範的模組爲主。由於伺服器系統的插槽數量有限,因此透過CXL的採用使整機高速運算時能夠避開該限制,增加可支援系統運用的DRAM數量。2023年server CPU如Intel Sapphire Rapids與AMD Genoa不但將支援CXL 1.0,以及DRAM模組將採用DDR5,再者,爲了使AI與ML(Machine Learning)的運算有效運行,部分server GPU也將導入新一代的HBM3規格,因此在記憶體廠商與多家主晶片提供者的規劃下,新一代記憶體世代已經逐漸形成,期望在2023年陸續斬獲市場。

NAND Flash方面,2023年堆疊層數加速,預計將有四家供應商邁向200層以上技術,甚至部分廠商也將量產PLC(Penta Level Cell),期望在單位成長進一步優化下,有機會取代HDD在伺服器上的應用。

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