Intel在4年內推進5個製程節點目標 今年下半年將順利進入Intel 3製程

Intel在4年內推進5個製程節點目標 今年下半年將順利進入Intel 3製程

▲Intel將在Meteor Lake率先導入Intel 4製程

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在Intel Technology Tour 2023 MTL Tech Day活動中,Intel強調將在客戶端運算事業羣 (Client Computing Group,CCG)持續聚焦創作、連接、遊戲,以及工作學習應用領域,並且強調先前宣佈將在4年內推進5個製程節點目標,目前已經完成推進2個製程節點,分別是Intel 7與Intel 4,預計今年下半年將進入Intel 3製程,並且計劃在2024年上半年推進Intel 20A製程,以及在2024年下半年推進Intel 18A製程。

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面對臺積電、三星等業者都已經進入3nm製程發展,過去一直在製程技術卡關許久的Intel,希望以透過4年內推進5個製程節點目標,大舉扳回先前在製程技術處於劣勢的局面。

Intel在2022年順利將製程技術推進到等同臺積電7nm至5nm製程的Intel 4製程,接下來預計推進的Intel 3製程,約等同臺積電5nm至3nm製程,而Intel 20A製程則約等同臺積電3nm至2nm製程,至於Intel 18A製程將對比臺積電2nm至1.4nm製程。

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▲Intel接下來預計推進的Intel 3製程,約等同臺積電5nm至3nm製程,而Intel 20A製程則約等同臺積電3nm至2nm製程,至於Intel 18A製程將對比臺積電2nm至1.4nm製程

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▲相比Intel 7製程,Intel 4製程將能帶動高達2倍的效能提升幅度

其中,Intel 3製程、Intel 20A製程與Intel 18A製程目前都處於預備量產階段,而Intel目標讓Intel 18A能順利在2025年進入量產階段,預計用於下一款代號「Lunar Lake」、同樣整合VPU人工智慧運算元件等設計的處理器產品,另外也確定與Arm合作以Intel 18A製程代工Arm新款架構設計處理器。

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而在接下來的處理器產品設計,Intel表示會因應市場越來越多人工智慧運算需求,將高度整合人工智慧運算加速元件,並且強化顯示運算效能,以利推進更具效率的人工智慧運算,同時也將大幅提升每瓦運算效能,藉此滿足更復雜的人工智慧運算需求。

▲Intel在接下來的處理器產品將會導入更多人工智慧運算應用

針對代號Meteor Lake的第14代Core處理器所採用Intel 4製程,Intel說明將比Intel 7增加2倍高效運算電晶體密度,並且藉由極紫外光微影 (EUV)技術實現更小製程設計,相比Intel 7製程也能提供20%以上的電力使用效率提升表現。

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同時,導入極紫外光微影技術也能讓製程處理流程簡化,有利於大量生產,並且確保生產良率提升,同時也有利於製程設計處理器產品有更高電力使用率,在提高運算效能的同時,亦可確保電力使用效益。

Intel更強調以其EMIB封裝技術與Fovero堆疊技術,讓處理器能在更小面積容納更多電晶體、運算元件、I/O控制器等,尤其在代號Meteor Lake的第14代Core處理器也將以全新Flexible Tiled架構設計,透過Fovero Advanced堆疊技術將多數關鍵元件接合,讓處理器能更有效縮小,並且能以更低功耗驅動更高運算效能。

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▲Meteor Lake將以先進封裝技術打造

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▲相比Raptor Lake的封裝技術,Meteor Lake的先進封裝技術將能對應更高電晶體密度與更低電力損耗,同時也提升內部運算元件溝通運作效率

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▲Intel強調除了持續推進製程節點,更計劃在封裝技術持續推進,藉此站穩半導體龍頭地位

《原文刊登於合作媒體mashdigi,聯合新聞網獲授權轉載。》

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