英特爾聯電攻12奈米 爲何爆大屠殺?內行曝猛然發現1事

英特爾聯電攻12奈米 爲何爆大屠殺?內行曝猛然發現1事

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研調機構認爲,英特爾與聯電合作是雙贏局面。(示意圖/達志影像/shutterstock)

英特爾攜手聯電共同開發12奈米制程技術,預計在2027年投入生產,但26日兩家公司美國掛牌股價分別暴跌12%、5%。研調機構認爲,此合作案由聯電提供技術服務,英特爾提供現成工廠設施,雙方共同營運,爲雙贏局面;不過,知名半導體分析陸行之表示,兩家公司如何分營收、分利潤,還是未知數,且拖到2027年才量產「感覺有點晚」。

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研調機構集邦科技(TrendForce)指出,雙方合作不僅幫助英特爾銜接IDM 轉換至晶圓代工的生意模式,增加製程調度彈性並獲取晶圓代工營運經驗。

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而聯電也不需負擔龐大的資本支出即可靈活運用FinFET產能,從成熟製程的競局中另謀生路,同時藉由共同營運Intel美國廠區,間接拓展工廠國際分佈,分散地緣政治風險,此應爲雙贏局面。

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研調錶示,雙方爲減少廠務設施的額外投資成本,直接採用現有設備,針對 12nm FinFET 製程的合作案,也選擇以英特爾現有相近製程技術的 Chandler/Arizona Fab22/32 爲初期合作廠區,轉換後產能維持原有規模,雙方共同持有。

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在此情況下,研調預估所產生的平均投資金額相較於購置全新機臺,可省下逾80%,僅包含設備機臺移裝機的廠務二次配管費,以及其相關小型附屬設備等支出。

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聯電因長期投入主力製程28/22奈米,並有高壓制程等特殊技術優勢,但在中國廠大量投入成熟製程趨勢下,迫使聯電重新思考跨入 FinFET 世代的必要性,擴產計劃又須考量 FinFET 架構的高額投資成本,導致決定舉棋不定。

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合作案宣佈後,聯電可提供 12 奈米技術部分 IP協作開發,也會協助英特爾洽談晶圓代工生意,聯電不僅可利用現成 FinFET 產能,也不需攤提龐大的投資成本,又可在中國廠成熟製程的激烈競局當中脫穎而出。

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英特爾則以提供現有工廠設施,除可獲得晶圓代工市場經驗,擴大製程彈性及多元性,也可集中資源於3 奈米、2奈米等更先進製程開發。

研調預期,若雙方後續合作順利,英特爾可能考慮未來再將 1至2座 1X 奈米等級的 FinFET 廠區與聯電共同管理;推測相近製程的 Ireland Fab24、Oregon D1B/D1C 爲可能的候選廠區。

不過,聯電做爲主要技術 IP 提供者,其14奈米自 2017 年至今尚未正式大規模量產,12奈米也仍在研發階段,預計2026年下半年將進入量產;因此雙方的合作量產時程暫訂在 2027 年,FinFET 架構技術穩定性仍待觀察。

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整體而言,研調認爲,在成熟製程深耕多年的聯電,與擁有先進技術的英特爾共同合作下,雙方除了在 10 奈米等級製程獲得彼此需要的資源,未來在各自專精領域上是否會有更深入的合作值得關注。

知名半導體分析陸行之在臉書發文表示,雙方「怎麼分營收,分利潤?」還是未知數,2027年量產,感覺有點晚,所以這個合作案未來三年連獲利都估不進去分析師的模型,要加上新設備的 lead time (準備時間)及 porting(移植時間), 也要等到2025年纔好。客戶2025設計、2026 tape out(完成設計定案), 大概率也要到2027年,纔有辦法出量貢獻營收。

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