MWC展炫技 聯發科放眼6G

MWC展炫技 聯發科放眼6G

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聯發科參加MWC展,將以旗艦行動晶片天璣9300 AI處理器打頭陣。圖/美聯社

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聯發科 MWC2024 參展重點

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聯發科將於世界行動通訊大會(MWC 2024)大秀拳腳,以「Connecting the AI-verse」爲主題,分享最新技術與產品。聯發科將以旗艦行動晶片天璣9300 AI處理器打頭陣,展示生成式AI應用;另外,橫跨Pre-6G衛星寬頻、6G環境運算、及業界首見裝置端的即時生成式AI影片應用以及Dimensity Auto車用生態系合作成果,都將於MWC 2024精銳盡出。

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MWC是展示各技術及產品領域躍進成果的舞臺,聯發科總經理暨營運長陳冠州強調,聯發科在多項關鍵領域保持領先,今年既有最新的邊緣生成式AI、衛星寬頻、5G RedCap 和 CPE跨領域的新產品,更透過6G環境運算等新興技術,爲6G時代奠定堅實的基礎。

聯發科取得巨大成功之天璣9300,內建全球首創的硬體生成式AI引擎,進一步展示手機端處理即時AI影片生成應用,進一步將文生圖進階至影片;此外,全球首見5G-Advanced衛星寬頻技術,聯發科也將現場展示,揭露公司進一步朝6G通訊邁進,持續於衛星通訊技術持續保持領先地位。與輝達合作之車用平臺Dimensity Auto,將攜手車用系統公司OpenSynergy HyperVisor及軟體公司ACCESS,爲智慧座艙及車用資訊娛樂平臺提供高效處理能力。

聯發科於5G市場持續耕耘,推出RedCap RFSoC平臺、5G CPE技術,適用於各種5G頻段組合,滿足各式市場需求,透過低延遲、低損耗、可拓展吞吐量技術,大幅降低網路延遲,真正落實AI無所不在。

生成式AI應用潛力纔剛嶄露頭角,聯發科技資深副總經理徐敬全希望,作爲AI的推動者,透過AI技術帶來的體驗,進一步激勵AI應用開發者、裝置製造商和合作夥伴開發出更多應用。

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